装备强化：
针对基础属性，使用两个强化晶石，有一定几率使装备成功升级。强化后，装备加1*,基础属性相应增加。每件装备最高可强化10次，即10*.强化晶石分为1-10级，对应相应星级等级强化。
失败时，装备星级降1*,可用幸运晶石增加成功几率。强化条件需求：必要条件一：武器（或防具）一件（非10*）;必要条件二：强化晶石一个（对应需要强化的等级）;使用绑定的宝石，成功强化将会使非绑定的装备变为绑定的装备，所以在点击强化按钮后，弹出提示框并提示：该物品将在强化成功后绑定，是否继续？必要条件三：金币；非必要条件：幸运晶石一个。
装备铸孔：
每件装备都可用铸孔晶石打孔3次，即最多有3孔。打孔有一定几率失败，失败孔数不会减少，可用幸运碎片增加成功几率。铸孔条件需求：必要条件一：武器（或防具）一件（非3孔）;必要条件二：铸孔晶石一个。
使用绑定的宝石，成功铸孔将会使非绑定的装备变为绑定的装备，所以在点击铸孔按钮后，弹出提示框并提示：该物品将在铸孔成功后绑定，是否继续？必要条件三：金币；非必要条件：幸运碎片一个。
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